除此之外，經濟部亦發表數項全球領先技術，包括「全球散熱能力最強的相變化水冷技術」，可達全球最高千瓦散熱水準，超越目前散熱技術1倍以上，符合未來AI與資料中心建置需求，該技術已與一詮精密合作生產產品，並已經交貨給數家國際AI晶片大廠驗證中。
經濟部技術處處長邱求慧表示，經濟部技術處透過法人研發及補助業者，發展AI晶片及前瞻記憶體、化合物半導體製程材料設備等自主技術、以及推動法人建置先進製程及異質整合試量產線，自2019年至2023年已投入超過250億元，加速國內業者創新產品落地，未來將持續協助產業在先進製程、小晶片、異質整合、化合物半導體、綠能技術等領域，開拓創新技術與國際市場。
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旭宇騰精密科技董事長王春暉表示，與工研院合作全球首創自製的兩奈米設備未來有非常多的應用，半導體往更小奈米的製程，相信可以達成許多目標。期許未來能推動國內半導體設備自製的自主化，以及機器設備能更往國際推廣。
一詮精密董事長周萬順表示，一詮這幾年在半導體更小奈米製程的散熱需求提前部署，「千瓦級散熱方案」是工研院協同一詮的團隊開發真空的蒸汽腔體，直接貼合在晶片上散熱，難度非常高，也是全球首創，將成為未來先進封裝製程的最佳解決方案。
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