李長明表示,根據碳盤查的結果,台灣PCB產業占台灣整體碳排的1.2%,並非碳排大戶,但PCB產業仍積極響應減碳,不只是因應政策法規的要求,更重要的是客戶已提出具體的要求,以及來自競爭對手的壓力,像台灣PCB廠有許多知名的品牌客戶提出2030年到2040年的具體淨零要求。
李長明分析,台灣PCB產業整體溫室氣體排放量有77%來自間接排放、14%為價值鏈排放、9%為直接排放,占比最大的間接排放又以電力使用為最大宗,以統計數據來看,台灣PCB製造耗電熱點分布,製程設備占49.5%,前三名為電鍍、線路、壓合,廠務設備占40.5%,前三名為空調、空壓、冰水系統。
針對台灣PCB產業淨零排放路徑,李長明表示,將以2020年作為基準,以三大主軸(自主節能、再生能源、負碳/碳交易)、九大面向(企業自組織調整、碳盤查、擬定目標、跨界合作等),來逐步實現階段目標,力拚2030減碳30%,2050年達到淨零排放。
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會後針對PCB產業現況以及東南亞趨勢,李長明分享,PCB無法自己移動,要整個供應鏈一起,目前東南亞的供應鏈比較完整,也已經有不少板廠、材料廠計畫去東南亞投資,其中又以去泰國的較多,馬來西亞電子發展得早,但大部分是封裝、半導體為主,假設載板廠南向,去馬來西亞是不錯的選擇,離周邊客戶也近。
庫存調整方面李長明提到,去年第四季整個市況慢下來,更確切的說去年第三季開始,產業界就已預知不妙,不過持續到今年上半年,也整理一年了,以過往經驗來看不會調整太久,需求會漸漸好轉,只是跟去年的好景氣相比,要一樣好不容易,原先TPCA預估今年台灣PCB產業產值還有3%成長,現在來看能持平就算不錯了。
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