今年設備廠營運表現相對穩定,業者指出,主要由於半導體產業中長期產業前景看好,再加上各國視晶片為戰略物資之後,各國搶建半導體供應鏈動作不會因為產業短期修整就喊停,也因為看好AI將帶動半導體長期需求成長,設備廠更是積極擴產,準備在明年市況逐步回升之後,能夠搶得更多商機。
帆宣總經理林育業近日表示,該公司已規劃南科三期擴產,預計新建廠房達一萬坪。林育業強調,南科三期擴產主要是因應客戶明確具體需求而進行,希望在2024年底能夠開始出貨。
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家登今年針對前開式晶圓傳送盒(FOUP)有擴產動作,家登雖未具體提出擴產幅度,惟據了解,今年初時,家登FOUP月產能約在1.2萬顆,目前仍持續進行擴產中,預計明年初將達月產1.8萬顆規模,擴產幅度達5成之多。
CoWoS產能需求大爆發,設備商辛耘自製設備除卡位先進封裝的濕製程設備領域,亦持續拓展多元應用,該公司今年第一季時也公告,台南市安定區安定段2023地號土地,土地面積約2021坪,交易總金額3.13億元,主要用於建置辦公室及擴充自製設備產線,預計明年上半年完工、年中投產。
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