台美先進半導體研究計畫 啟動

國科會與美國家科學基金會(NSF)共同徵求「台美先進半導體晶片設計與製作合作研究計畫(ACED Fab Program)」正式啟動,以高額研究經費,鼓勵台美學者合作研究前瞻半導體技術,獲選團隊將每年獲得最高新台幣1,400萬元研究費,為期三年。

國科會指出,台美科技合作協定(STA)於2020年12月簽署後,國科會與美國NSF即選定半導體領域開始研議合作細節,經過近二年討論協調,終於在2022年8月簽署執行協議,並於9月下旬共同徵求本項台美半導體合作(ACED-Fab)計畫,為台美STA簽署後第一項關鍵性成果。

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另外,國科會與美國國務院規劃於近期內,共同舉辦第一屆台美科技合作(STC)會議,這次先進半導體晶片設計合作計畫先行啟動未來台美科技合作新的里程碑。依據雙方規劃,國科會和NSF各提供每年新台幣3,000萬元研究經費,期程為三年,其中預算經費的50%,將使用於晶片下線製造使用。同時,國科會還會另案核定國研院半導體研究中心相關經費。

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來源鏈接:https://www.chinatimes.com/newspapers/20221122000157-260204

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