鴻海赴印合資設晶圓廠 敲定

鴻海去年2月中旬宣布與Vedanta簽署合作備忘錄,擬共同出資成立合資公司,在印度製造半導體,歷經近一年的籌備,Vedanta半導體與顯示器事業部全球董事總經理赫巴(Akarsh Hebbar)日前接受印度財經媒體專訪,透露好事將近,與市場先前傳言合作案的相關規劃,最快會在3月中旬趨於明朗,時間相近。

赫巴在專訪中指出,首筆投資額上看120億美元,其中近75億美元規劃投資半導體晶圓廠,餘下的30~40億美元則規劃投資顯示器製造廠,除了鴻海之外,Vedanta也考慮引進其他合作夥伴或是財務投資者,對方的投資額度則設定在20~30億美元。

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外傳鴻海和Vedanta雙方合資計劃興建的是28奈米12吋晶圓廠,預計2025年投產,初期產量設定為月產4萬顆,並於次年進入量產。

至於新投資者是誰?會不會是日前有印度媒體點名的歐洲晶片大廠意法半導體(STM),惟對此傳聞,赫巴並未正回面回應,僅表示洽商的科技夥伴有很多。

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來源鏈接:https://www.chinatimes.com/newspapers/20230210000203-260204