李長明表示，根據碳盤查的結果，台灣PCB產業占台灣整體碳排的1.2％，並非碳排大戶，但PCB產業仍積極響應減碳，不只是因應政策法規的要求，更重要的是客戶已提出具體的要求，以及來自競爭對手的壓力，像台灣PCB廠有許多知名的品牌客戶提出2030年到2040年的具體淨零要求。
李長明分析，台灣PCB產業整體溫室氣體排放量有77％來自間接排放、14％為價值鏈排放、9％為直接排放，占比最大的間接排放又以電力使用為最大宗，以統計數據來看，台灣PCB製造耗電熱點分布，製程設備占49.5％，前三名為電鍍、線路、壓合，廠務設備占40.5％，前三名為空調、空壓、冰水系統。
針對台灣PCB產業淨零排放路徑，李長明表示，將以2020年作為基準，以三大主軸（自主節能、再生能源、負碳/碳交易）、九大面向（企業自組織調整、碳盤查、擬定目標、跨界合作等），來逐步實現階段目標，力拚2030減碳30％，2050年達到淨零排放。
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會後針對PCB產業現況以及東南亞趨勢，李長明分享，PCB無法自己移動，要整個供應鏈一起，目前東南亞的供應鏈比較完整，也已經有不少板廠、材料廠計畫去東南亞投資，其中又以去泰國的較多，馬來西亞電子發展得早，但大部分是封裝、半導體為主，假設載板廠南向，去馬來西亞是不錯的選擇，離周邊客戶也近。
庫存調整方面李長明提到，去年第四季整個市況慢下來，更確切的說去年第三季開始，產業界就已預知不妙，不過持續到今年上半年，也整理一年了，以過往經驗來看不會調整太久，需求會漸漸好轉，只是跟去年的好景氣相比，要一樣好不容易，原先TPCA預估今年台灣PCB產業產值還有3％成長，現在來看能持平就算不錯了。
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